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如何应对铜箔短缺问题?
今年早些时候,我们在博客中发表了一篇关于铜箔短缺问题的文章。9个月后,铜箔仍然处于短缺状态,我们鼓励开放对话和信息共享,以尽量减少意外情况会造成的影响。 目前全球的元件交付时间都在延长,部分元件的交 ...查看更多
燿华软硬结合板及汽车板布局有成 迈向获利成长
印刷电路板厂商燿华今年前十月营收年增逾37%,营运现转机,第四季在美系新机加持以及汽车板维持需求高档的水平下,营收将创单季新高表现,且因美系新机带动软硬结合板出货大增销售期延长,动能可望持续到明年,而 ...查看更多
2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资
在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版,三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板,韩国印制电路板业 ...查看更多
中科院大连化物所吴忠帅研究员和包信和院士合作在石墨烯基线形串联超级电容器研究方面取得进展
近日,中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组(DNL21T3)吴忠帅研究员和包信和院士合作在新概念、平面化、自集成的石墨烯基超级电容器研究方面取得新进展,率先提出采用喷涂方法高效 ...查看更多
应该把我的EMS合作方纳入到DFM团队吗?
作为电子设备原始制造商(original electronics manufacturer, 简称OEM),你需要重点关注能否无任何差错地准时把产品推向市场,这样你就能开始下一个项目了。把制造外包给电 ...查看更多
挠性电路上的图形电镀
图形电镀描述了挠性电路行业广泛采用的一种制作工艺,该工艺可以选择性地电镀铜到导通孔和连接到导通孔的焊盘上。其余的铜导线没有镀层。用来描述这一特征的另一个行业术语是仅焊盘电镀。用这种加工方法制作电路要求 ...查看更多